由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱(chēng)（）

在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為（）

由兩個(gè)卡環(huán)通過(guò)共同的卡環(huán)體連接而成，卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連，是（）

不是肯氏第三類(lèi)牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)的特點(diǎn)是（）

下面對(duì)可摘局部義齒卡環(huán)的描述，正確的是（）

鑄造支架牙合支托蠟型應(yīng)成（）

制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是（）

下頜8765/15678缺失，余牙正常，設(shè)計(jì)鑄造支架式義齒。可摘局部義齒支持類(lèi)型為（）

鑄造牙合支托凹底應(yīng)與基牙長(zhǎng)軸垂直或與長(zhǎng)軸呈（）度斜坡。

患者男性，67歲，上頜僅余留雙側(cè)尖牙，下頜雙側(cè)第一磨牙缺失，擬行可摘局部義齒修復(fù)，下頜設(shè)計(jì)舌桿大連接體?？烧植苛x齒修復(fù)時(shí)下列基托蠟型的伸展范圍不正確的是（）