A、Uu接口
B、lub接口
C、lur接口
D、lu接口
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A、TFCI
B、TPC
C、SS
D、Midsmble
A、網(wǎng)絡(luò)同步
B、初始化同步
C、無(wú)線接口同步
D、上行同步
A、覆蓋規(guī)劃
B、容量規(guī)劃
C、頻點(diǎn)規(guī)劃
D、碼資源規(guī)劃
A、常規(guī)業(yè)務(wù)時(shí)隙
B、下行鏈路Pilot時(shí)隙
C、上行鏈路Pilot時(shí)隙
D、保護(hù)時(shí)隙
A、物理層
B、媒體接入控制層
C、會(huì)話層
D、無(wú)線資源控制層
最新試題
UMTS系統(tǒng)由CN、UTRAN和UE三部分構(gòu)成,其中UE和UTRAN的接口為:Uu接口,UTRAN內(nèi)NodeB和RNC的接口為Iub接口,RNC與CN的接口為Iu接口,RNC之間的接口為()接口。
TD和WCDMA中,功率控制分為開環(huán)功控和閉環(huán)功控,其中閉環(huán)功控又分為內(nèi)環(huán)功控、()。
MSI結(jié)合(IMSIattach)和普通位置更新的區(qū)別在于().
TD-SCDMANodeB的最簡(jiǎn)配置中,下面哪些單板是不需要的()。
目前中國(guó)移動(dòng)推薦的上下行時(shí)隙配比為:2:4(或2上4下),采用此配置的非主載波單載波可以支持的最大12.2kAMR話音信道數(shù)為:16個(gè),可以支持的視頻電話數(shù)量為:4個(gè),按照現(xiàn)網(wǎng)設(shè)置,單載波HSDPA理論最大下行速率為()。
無(wú)線環(huán)境中的衰耗包括慢衰落、()、路徑損耗等,其中快衰落服從瑞利分布。
HSDPA中的伴隨DPCH時(shí)分復(fù)用技術(shù)的主要目的是().
主叫信令流程主要包括以下幾個(gè)階段,請(qǐng)按照其發(fā)生的先后順序進(jìn)行排序。()①建立RAB連接②鑒權(quán)③建立RRC連接④通過直傳消息建立到CN的信令⑤釋放
TD-SCDMA的每個(gè)業(yè)務(wù)時(shí)隙中攜帶了三種物理層控制信息,其中用于同步調(diào)整的是:SS,用于功率控制的是:TPC,用于指示傳輸格式的是()。
指出符合描述的計(jì)時(shí)器,在手機(jī)側(cè)當(dāng)收到最后一個(gè)RLC層的數(shù)據(jù)幀時(shí)啟動(dòng)并等待當(dāng)前TBF釋放().