OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

三極管在電路圖中用（）表示。

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

以下電子元器件（）有極性。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

CCD要求浮高不得超過（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。