OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

以下電子元器件（）有極性。

CCD要求浮高不得超過（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。