電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）

如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。