下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

以下電子元器件（）有極性。

如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

三極管在電路圖中用（）表示。