在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

三極管在電路圖中用（）表示。