烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

CCD要求浮高不得超過（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結束時間4部分組成。

以下電子元器件（）有極性。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）