在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。

CCD要求浮高不得超過（）

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

以下屬于二極管的作用是（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

三極管在電路圖中用（）表示。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。