下列危險品中屬于PCBA生產過程中常用的有（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內必須完成后端的焊接（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

CCD要求浮高不得超過（）

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

焊接結構質量應包括兩部分，一部分是整體結構的質量，另一部分是焊縫的質量。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結束時間4部分組成。

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。