單項選擇題下列哪種工藝措施可以降低冷裂紋出現(xiàn)的機(jī)率？（）
A.大線能量
B.快焊接
C.焊前預(yù)熱
D.酸性焊條代替堿性焊條
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1.單項選擇題下列工藝措施能減小結(jié)晶裂紋傾向？（）
A.增大電流
B.增大電壓
C.將弧坑填滿
D.提高層間溫度
2.單項選擇題熔池在結(jié)晶過程中，晶粒的晶界的溶質(zhì)濃度與晶內(nèi)的溶質(zhì)濃度相比（）。
A.相同
B.高
C.低
D.可高可低
3.單項選擇題HJ350是什么類型的焊劑？（）
A.中錳高硅中氟
B.中錳高硅低氟
C.中錳中硅低氟
D.中錳中硅中氟
4.單項選擇題下列兩種焊條，哪種更適合全位置焊（）
A.E4316
B.E4301
C.E4303
5.名詞解釋合金化
最新試題
三極管在電路圖中用（）表示。
題型：單項選擇題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：單項選擇題
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型：判斷題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：單項選擇題
成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項選擇題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項選擇題