填空題可以在金屬晶格中自由擴散的氫稱為。焊縫中氫的存在會造成白點、（）、氣孔和冷裂紋等缺陷。
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3.單項選擇題H+在以下哪種組織的擴散速度最慢？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
4.單項選擇題再熱裂紋容易產(chǎn)生的部位在以下哪個部位？（）
A.焊縫上
B.HAZ的熔合區(qū)
C.HAZ的過熱粗晶區(qū)
5.單項選擇題以下哪種組織用H+最敏感？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
最新試題
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：單項選擇題
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項選擇題
在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。
題型：判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。
題型：判斷題
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項選擇題
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項選擇題