熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

CCD要求浮高不得超過（）

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

CCD焊接溫度要求（）

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關鍵。

以下電子元器件（）有極性。

焊接結構質量應包括兩部分，一部分是整體結構的質量，另一部分是焊縫的質量。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

下列危險品中屬于PCBA生產過程中常用的有（）