單項(xiàng)選擇題低碳鋼焊接熱影響區(qū)中，晶粒最細(xì)小的區(qū)間是哪個(gè)區(qū)？（）
A.熔合區(qū)
B.過熱區(qū)
C.相變重結(jié)晶區(qū)
D.不完全重結(jié)晶區(qū)
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1.單項(xiàng)選擇題熔池在結(jié)晶過程中，先結(jié)晶的金屬溶質(zhì)濃度比后結(jié)晶的溶質(zhì)濃度（）。
A.相同
B.高
C.低
D.可高可低
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下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
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手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
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題型：判斷題
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粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型：判斷題