A.高
B.低
C.相同
D.不能相比
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A.點(diǎn)探頭
B.穿過(guò)式
C.內(nèi)插式
D.扇形
A.Φ20棒材表面起皮
B.Φ1絲材夾雜
B.C.10X20矩形管材泄露
D.1000X2000板材表面凹坑
A.穿過(guò)式
B.內(nèi)插式
C.旋轉(zhuǎn)式
D.混合式
A.內(nèi)孔探傷
B.零件探傷
C.絲材探傷
D.焊縫探傷
A.只能用于手動(dòng)探頭
B.只能用于旋轉(zhuǎn)探頭
C.只能用于穿過(guò)式探頭
D.以上三種都適應(yīng)
最新試題
底片或電子圖片、X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)記錄、射線(xiàn)檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
在射線(xiàn)照相檢驗(yàn)中,隨著射線(xiàn)能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線(xiàn)檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線(xiàn)檢測(cè)。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。