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填空題在化學(xué)鍍鎳的過程中，由于還原劑的反應(yīng)產(chǎn)物自然的帶入鍍層內(nèi)，構(gòu)成含磷或硼的鎳鍍層，實(shí)際上是鎳磷合金或合金（）。

1.填空題PCB裸銅板化學(xué)鍍錫是近年來受到普遍重視的性鍍層（）。

2.填空題化學(xué)鍍鈀在某些方面可以代替化學(xué)鍍（）。

3.填空題化學(xué)置換法獲得的金層厚度比化學(xué)還原法獲得的金層的厚度（）。

4.填空題化學(xué)鍍銀液很，常將銀鹽和還原劑分開配制，開始使用前才混合，而且只需在室溫下工作（）。

5.填空題鍍金層的化學(xué)穩(wěn)定性，是理想的電接觸材料（）。

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