多項(xiàng)選擇題鍍銅層易燒焦的原因可能是()。

A.溫度過低
B.銅濃度過低
C.陰極電流過大
D.陽極過長


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題因堿性過強(qiáng),不適合用在印制電路板中的鍍液是()。

A.硫酸銅鍍液
B.氯化銅鍍液
C.氰化物鍍銅液
D.焦磷酸鹽鍍銅液

2.單項(xiàng)選擇題可以直接在鋼鐵、鋅合金等基體上作為打底鍍層的鍍液是()。

A.硫酸銅鍍液
B.氯化銅鍍液
C.氰化物鍍銅液
D.焦磷酸鹽鍍銅液

3.單項(xiàng)選擇題電鍍銅鍍液中的主鹽是()。

A.氟硼酸鉛
B.硫酸鎳
C.硫酸銅
D.氟硼酸錫

4.單項(xiàng)選擇題一次鍍銅是在()之后進(jìn)行的。

A.化學(xué)鍍銅
B.電鍍錫鉛合金
C.電鍍鎳
D.電鍍金

5.單項(xiàng)選擇題圖形電鍍法生產(chǎn)PCB時,電鍍錫鉛合金是在之后進(jìn)行的()。

A.化學(xué)鍍銅
B.電鍍銅
C.電鍍鎳
D.電鍍金