A.基托太薄
B.未作加強(qiáng)或加強(qiáng)不當(dāng)
C.基托材料強(qiáng)度差
D.基托的表面光潔度
E.基托在硬腭處有支點(diǎn)
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A.去除模型根面邊緣石膏瘤
B.觀察根管內(nèi)有無倒凹
C.去除根管內(nèi)殘余印模材料
D.于根面及根管內(nèi)涂布分離劑
E.以上均是
A.熔模本身及熔模表面活性劑使用不正確
B.包埋料的粉液比例不當(dāng),顆粒分布不均勻
C.鑄型烘烤焙燒不正確
D.合金過熔
E.鑄造后鑄型冷卻過快
A.要有足夠的強(qiáng)度,厚度≥0.5mm
B.網(wǎng)狀連接體的面積要比需形成的塑料基托范圍小
C.在前牙區(qū)設(shè)置網(wǎng)狀連接體時(shí),需增設(shè)補(bǔ)強(qiáng)線
D.網(wǎng)狀連接體可用成品蠟網(wǎng)成型
E.網(wǎng)狀連接體可用蠟線組合而成
A.恢復(fù)原缺失牙的100%功能
B.恢復(fù)原缺失牙的90%功能
C.恢復(fù)原缺失牙的70%功能
D.恢復(fù)原缺失牙的50%功能
E.恢復(fù)原缺失牙的40%功能
A.開盒過早
B.熱處理時(shí)間過長
C.基托厚薄不勻
D.裝盒壓力過大
E.在橡膠期填塞塑料
A.0.2~0.5mm
B.0.5~1.0mm
C.1.0~2.0mm
D.2.0~3.0mm
E.3.0~3.5mm
A.未按比例調(diào)和塑料
B.填膠時(shí)機(jī)過早
C.熱處理升溫過快
D.填塞時(shí)塑料壓力不足
E.裝盒時(shí)石膏有倒凹
A.充填過早
B.充填量過多
C.充填量過少
D.單體量過多
E.熱處理過快
A.準(zhǔn)確對位,粘結(jié)折裂基托
B.灌注石膏模型
C.涂塑前磨去折裂線兩側(cè)基托
D.單體溶脹、涂塑基托外形
E.涂塑后迅速放入燙水中
A.指上頰尖和下舌尖與對頜牙的早接觸
B.無論何種情況,都應(yīng)調(diào)磨對頜牙
C.該支持尖在作為側(cè)方平衡側(cè)時(shí),亦存在干擾,應(yīng)調(diào)磨與支持尖相對的對頜牙的中央窩和邊緣嵴
D.該支持尖在作為側(cè)方平衡側(cè)時(shí),無干擾,則調(diào)磨支持尖
E.該支持尖在作為側(cè)方平衡側(cè)時(shí),亦存在干擾,則調(diào)磨支持尖
最新試題
該患者下唇整復(fù)方法為()
術(shù)后患者術(shù)區(qū)應(yīng)以何種繃帶包扎()
造影檢查顯示導(dǎo)管系統(tǒng)不整,主導(dǎo)管擴(kuò)張,粗細(xì)不均,呈臘腸狀,小葉間導(dǎo)管也有部分?jǐn)U張,余未見異常,則可能的診斷為()
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