A.磨除表面少許釉質(zhì)用適當(dāng)?shù)姆锾幚?
B.樹脂材料充填
C.多吃含鈣的食物
D.多使用漱口水
E.不用處理
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A.嚴(yán)格控制酸蝕面積
B.去除托槽周邊的多余的粘結(jié)劑
C.選擇尺寸稍大的帶環(huán)
D.不要過度唇頰向開展牙齒
E.采用直接粘結(jié)的頰管
A.使用含氟牙膏
B.粘結(jié)托槽后用含氟劑處理牙面
C.使用氟緩釋粘結(jié)劑
D.0.12%的氯己定含漱液
E.使用廣譜抗生素
A.勿咀嚼硬物
B.按時牽引橡皮筋
C.教會患者如何控制菌斑及改變不良習(xí)慣
D.定期復(fù)診
E.不要自行拆除牙齒矯治器
A.菌斑滯留
B.帶環(huán)時牙齦的機械刺激或放置帶環(huán)后齦下菌斑中的細(xì)菌種類改變
C.粘結(jié)劑過多導(dǎo)致刺激
D.牙齒移動中的咬合創(chuàng)傷
E.以上都是
A.后牙及下頜前牙
B.上頜中切牙
C.上頜側(cè)切牙
D.上下頜前牙
E.上下頜后牙
A.10%
B.20%
C.30%
D.40%
E.50%
A.10%~20%
B.20%~30%
C.30%~40%
D.40%~50%
E.50%以上
A.牙齦紅腫
B.牙齦膿腫
C.深的牙周袋
D.牙槽骨吸收
E.牙齒松動
A.矯治器黏著區(qū)不容易清潔,出現(xiàn)菌斑滯留或黏著托槽前釉質(zhì)酸蝕不當(dāng)
B.上前牙區(qū)遠(yuǎn)離大唾液腺開口處,不容易被唾液成分緩沖
C.某些患者唾液系統(tǒng)出現(xiàn)問題如分泌量少、黏稠等
D.矯治器改變了菌斑的生存環(huán)境,導(dǎo)致細(xì)菌數(shù)量增多
E.以上都是
A.上頜中切牙
B.上頜側(cè)切牙
C.上頜第一磨牙
D.下頜切牙
E.下頜第一磨牙
最新試題
最不應(yīng)采用的矯治器為()
矯治前需做何種治療()
排齊整平下牙弓所需間隙為()
如進(jìn)行常規(guī)固定正畸治療,需如何進(jìn)行拔牙設(shè)計()
對此患者采用方絲弓矯治器治療時應(yīng)配合使用()
對此病人的矯治設(shè)計為()
治療過程中為調(diào)整上下頜關(guān)系,對此患者還要采用()
最應(yīng)采用何種矯治技術(shù)()
使用小平導(dǎo)的適應(yīng)癥是()
患者矢狀骨面型和垂直骨面型的診斷為()