全口義齒修復(fù),檢查架時(shí),發(fā)現(xiàn)切針升高而離開(kāi)切導(dǎo)盤(pán),造成的主要原因?yàn)椋ǎ?/p>
A.托蠟收縮
B.托蠟膨脹
C.石膏結(jié)固后膨脹
D.石膏調(diào)拌過(guò)快
E.石膏調(diào)拌過(guò)稀
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檢查架時(shí),若發(fā)現(xiàn)切針升高,末與切導(dǎo)盤(pán)接觸,若不糾正,易造成的后果是()。
A.義齒固位差
B.垂直距離改變
C.義齒穩(wěn)定性差
D.義齒翹動(dòng)
E.義齒不易就位
A.基托伸展范圍過(guò)大,會(huì)損傷粘膜組織
B.基托伸展范圍不足,將使義齒的固位和支持力均受到影響
C.上頜印模后緣應(yīng)蓋過(guò)腭小凹和翼上頜切跡
D.下頜印模后緣應(yīng)蓋過(guò)磨牙后墊前緣
E.舌側(cè)后緣伸展應(yīng)越過(guò)下頜舌骨嵴舌側(cè)翼緣區(qū)
A.不平整的牙槽窩
B.上頜隆突
C.下頜舌骨嵴
D.舌側(cè)翼緣區(qū)
E.切牙乳突
A.顴突
B.腭小凹
C.切牙乳突
D.上頜硬區(qū)
E.上頜唇側(cè)前庭
A.遠(yuǎn)中頰角區(qū)
B.上頜唇側(cè)前庭
C.后弓區(qū)
D.舌側(cè)翼緣區(qū)
E.頰棚區(qū)
最新試題
不適宜做嵌體的有()。
為基牙,其上應(yīng)設(shè)計(jì)的卡環(huán)為()。
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于()。
對(duì)此病人的最佳處理方案是()。
影響焊料潤(rùn)濕性的因素有()。
為基牙,通常在其上設(shè)計(jì)的卡環(huán)是()。
嵌體洞緣斜面預(yù)備的目的是()。
修復(fù)體正確恢復(fù)牙體軸面形態(tài)的生理意義是()。
對(duì)烤瓷合金的要求哪些是正確的()。
全冠牙體預(yù)備能對(duì)牙髓起保護(hù)性作用的是()。