下列哪項(xiàng)不是減小金瓷橋橋體力的方法()。
A.減少齦端與粘膜的接觸
B.降低牙尖高度
C.面形成頰溝和舌溝
D.縮短橋體面舌側(cè)的近遠(yuǎn)中徑
E.減小橋體的頰舌徑寬度
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A.尚未完全就位
B.與鄰牙觸點(diǎn)太緊
C.取模后印模在灌模前放置過久
D.備牙時(shí)聚合度太大
E.制作中發(fā)生變形或者損傷石膏模型
A.基牙負(fù)荷過大,引起牙周組織損傷,牙槽骨吸收,基牙松動
B.繼發(fā)齲壞導(dǎo)致基牙牙冠組織軟化缺損
C.烤瓷牙與鄰牙觸點(diǎn)不正確
D.患者過早使用該牙咀嚼
E.基牙固位形太差,如軸面內(nèi)聚過大等
A.齦上
B.平齊齦緣
C.齦下
D.后牙為防止食物嵌塞,應(yīng)該緊貼牙齦
E.與最終修復(fù)體位置一致
A.將橋體適當(dāng)扭轉(zhuǎn)
B.將橋體與鄰牙重疊
C.橋體突度增加
D.改變頰嵴的位置
E.適當(dāng)多磨除缺牙區(qū)鄰近的基牙鄰面
A.擴(kuò)大前牙唇面近遠(yuǎn)中鄰間隙
B.改變頰嵴的位置
C.擴(kuò)大舌側(cè)外展隙
D.將人工牙排列成扭轉(zhuǎn)、重疊
E.酌情添加人工牙
最新試題
全冠牙體預(yù)備能對牙髓起保護(hù)性作用的是()。
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于()。
如果連接體采用舌桿,則舌桿與黏膜的關(guān)系是()。
為基牙,通常在其上設(shè)計(jì)的卡環(huán)是()。
最可能導(dǎo)致咬合過高的原因是()。
設(shè)計(jì)在上的鄰面板應(yīng)位于()。
作基牙,選用的卡環(huán)是()。
進(jìn)食說話時(shí),后牙碰撞的原因是()。
做基牙,選用的卡環(huán)是()。
嵌體制作時(shí),下列有關(guān)洞斜面的說法,正確的是()。