A.牙髓活力電測驗
B.牙髓活力溫度測驗
C.X線檢查
D.咬診
E.診斷性麻醉
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A.蓋髓術(shù)
B.塑化治療
C.活髓切斷術(shù)
D.根管治療術(shù)
E.干髓術(shù)
A.患者嚴重缺鈣
B.患者內(nèi)分泌失調(diào),激素水平改變,導致骨質(zhì)疏松
C.左側(cè)3與義齒基托的緩沖間隙不足
D.患者沒能控制好左側(cè)3的牙周病
E.患者有左側(cè)咀嚼習慣
A.拔除
B.如無根尖感染癥狀,可保留直接做覆蓋基牙
C.可保留做覆蓋基牙,如以后患者感覺自發(fā)痛,再拔除
D.可保留做覆蓋基牙,如以后患者感覺自發(fā)痛,再作根尖倒充術(shù)
E.以上都不對
A.模型制取不準確
B.技工制作過程中基托變形
C.患者牙槽嵴發(fā)生變化
D.患者使用不當
E.覆蓋基牙在非功能狀態(tài)時與義齒基托接觸太緊
A.上頜總義齒,下頜可摘局部義齒修復
B.上頜總義齒,下頜前牙固定橋修復,后牙可摘局部義齒修復
C.上頜總義齒,下頜剩余右側(cè)45和左側(cè)234經(jīng)過RCT后,覆蓋義齒修復可在右側(cè)5和左側(cè)3上放置磁性附著體
D.上頜總義齒,下頜拔除右側(cè)4和左側(cè)4后,左側(cè)23經(jīng)過RCT后可摘局部義齒修復
E.以上都不對
A.右側(cè)上后牙頰尖或下后牙舌尖
B.右側(cè)上后牙舌尖或下后牙頰尖
C.左側(cè)上后牙頰尖或下后牙頰尖
D.左側(cè)上后牙舌尖或下后牙舌尖
E.上下后牙中央窩
A.頰部軟組織內(nèi)陷
B.后牙覆蓋較小
C.后牙排列偏頰側(cè)
D.后牙覆蓋較大
E.咬合面有尖銳邊緣
A.上唇系帶附著過高
B.上唇系帶過長
C.基托在上唇系帶處緩沖不足
D.基托在上唇系帶處太厚
E.基托在上唇系帶處不密合
A.左上3急性牙髓炎
B.左上3急性牙周炎
C.左上3急性齦乳頭炎
D.左上3急性牙齦炎
E.左上3慢性根尖周炎急性發(fā)作
A.烤瓷全冠固定橋修復
B.可摘義齒修復
C.鑄造金屬固定橋修復
D.全黏膜支持式可摘義齒修復
E.以3/4冠做固位體固定義齒修復
最新試題
該患者可能的診斷為()
如輔助檢查發(fā)現(xiàn)額葉有一周圍邊緣密度較高的低密度影,診斷應考慮()
該患者最合適的治療是()
為避免出現(xiàn)萎縮性鼻炎,下鼻甲手術(shù)切除部分一般不要超過()
鑒別梅尼埃病和聽神經(jīng)瘤的檢查為()
下列哪些處置措施不適當()
為明確診斷,入院后應立即進行的輔助檢查是()
鼻源性顱內(nèi)并發(fā)癥可引起嚴重后果,預防措施不包括()
此病藥物治療不包括()
診斷明確后,正確的治療方案不包括()