A.普氏菌
B.放線菌
C.G+細菌
D.真桿菌
E.梭形桿菌
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A.普氏菌
B.放線菌
C.G+細菌
D.真桿菌
E.梭形桿菌
A.Nd激光
B.CO2激光
C.紅激光
D.光固化燈
E.牙髓活力電測定儀
A.需進行樁冠修復的冠折牙
B.牙根縱裂的患牙
C.牙髓壞死繼發(fā)根尖周骨吸收的患牙
D.牙周-牙髓聯(lián)合病變的患牙
E.牙內(nèi)吸收
A.根尖孔尚未形成的恒牙
B.外傷性因素露髓的年輕恒牙
C.有自發(fā)痛史的恒牙
D.意外穿髓、穿髓直徑不超過0.5mm的恒牙
E.根尖孔已形成、機械性露髓范圍較小的恒牙
A.牙震蕩
B.冠根折
C.突出性脫位
D.嵌入性脫位
E.完全脫位
最新試題
若要修復,應(yīng)采取的設(shè)計是()
提示:烤瓷冠合面瓷崩裂,組織面粘結(jié)材料較厚。在基牙上就位后頸緣不密合,頰舌向翹動。本病例瓷崩裂的原因,正確的有哪些()
根據(jù)的情況,如果建議患者進行根管治療后保留,可以考慮以下哪些修復方案()
樁核切端應(yīng)為金屬烤瓷冠留出的間隙為()
該患者在修復前應(yīng)做的工作是()
該患者修復預后方面考慮哪一點不正確()
影響復合樹脂固化深度的因素不包括()
提示:牙體預備時,應(yīng)在一定的范圍內(nèi)磨切組織。臨床上牙體預備,不應(yīng)涉及的組織有哪些()
取模后模型上需要緩沖的區(qū)域是()
X線檢查發(fā)現(xiàn)殘根均較短小,根管較細??;根長度較長,且根管直徑正常;上頜牙體破壞,齲壞及髓腔,根尖周影像正常,根管影清晰。結(jié)合臨床檢查結(jié)果,確定需要拔除的牙齒為()