A.觀察
B.脫敏
C.去舊充填體，重新墊底充填
D.牙髓治療
E.去舊充填體，改其他修復(fù)材料充填
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患者因右上后牙鄰面齲銀汞充填后出現(xiàn)咀嚼痛，自行服用抗生素后無好轉(zhuǎn)，查體：叩（+），垂直叩診較明顯，充填體表面有亮點，冷（-），松（-），未查見懸突，對
牙未見修復(fù)體。
A.牙齦乳頭炎
B.急性上頜竇類
C.急性根尖炎
D.急性牙髓炎
E.以上皆是
患者因右上后牙鄰面齲銀汞充填后出現(xiàn)咀嚼痛，自行服用抗生素后無好轉(zhuǎn)，查體：叩（+），垂直叩診較明顯，充填體表面有亮點，冷（-），松（-），未查見懸突，對牙未見修復(fù)體。
A.觀察
B.磨除咬合高點，觀察
C.去舊充填物，改其他材料充填
D.開髓引流
E.去舊充填物，重新墊底，銀汞充填
患者因右上后牙鄰面齲銀汞充填后出現(xiàn)咀嚼痛，自行服用抗生素后無好轉(zhuǎn)，查體：叩（+），垂直叩診較明顯，充填體表面有亮點，冷（-），松（-），未查見懸突，對牙未見修復(fù)體。
A.牙齦乳頭炎
B.充填時未墊底
C.流電作用
D.咬冶高點
E.急性根尖周炎
患者因右上后牙鄰面齲銀汞充填后出現(xiàn)咀嚼痛，自行服用抗生素后無好轉(zhuǎn)，查體：叩（+），垂直叩診較明顯，充填體表面有亮點，冷（-），松（-），未查見懸突，對牙未見修復(fù)體。
A.根尖片
B.咬抬檢查
C.牙周探診
D.去除原充填物探查
E.牙髓電測試
患者18歲，在治療其他牙時，發(fā)出
畸形舌側(cè)窩，深，可卡探針，溫度測試同對照牙。
A.釉質(zhì)發(fā)育不良
B.藥物結(jié)合到牙組織
C.牙本質(zhì)結(jié)構(gòu)不良
D.發(fā)育期牙胚受損
E.成釉器卷疊
最新試題
目前用于治療原發(fā)性三叉神經(jīng)痛的主要藥物包括（）。
如何鑒別是鼻、耳出血，還是腦脊液鼻漏和耳漏（）。
牙齒磨損程度取決于（）。
血常規(guī)檢查：血紅蛋白量80g/L，MCV110fl，MCH40pg。可用于治療該病的措施（）。
假如X線片示牙槽骨嵴吸收，牙髓活力測驗正常，引起疼痛的主要病因可能是（）。
目前關(guān)于牙本質(zhì)過敏癥的發(fā)病機制的學(xué)說有（）。
顱腦外傷穩(wěn)定后的治療是（）。
可考慮的口腔疾病有（）。
治療措施包括（）。
為明確診斷，應(yīng)做的輔助檢查是（）。