A.保留部分軟齲間接蓋髓充填
B.鄰面洞的邊緣伸展至頰舌軸角處
C.鄰面洞的側(cè)壁保留有無基釉
D.銀汞充填洞形時(shí)洞緣角大于90°
E.窩洞充填時(shí),磷酸鋅粘固粉墊底材料覆蓋釉壁和齦壁
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A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是
A.牙周炎時(shí)齦下菌斑的量不變
B.健康牙周菌斑薄、細(xì)菌量少
C.牙齦炎時(shí),菌斑中的細(xì)菌以革蘭氏陽性桿菌為主
D.牙周炎時(shí)齦下菌斑中的革蘭氏陰性菌增多
E.牙周炎時(shí)齦下菌斑中厭氧菌增多
A.樁冠局部義齒
B.覆蓋義齒
C.樁核與雙端固定橋
D.根肉固位體固定橋
E.以上都不是
A.30%過氧化氫
B.10%~15%過氧化脲
C.15%過硼酸鈉
D.10%~15%過氧化氫
E.30%過氧化脲
A.面部表情肌
B.咀嚼肌
C.唇肌
D.舌肌
E.頰肌
A.礦化程度低
B.髓腔寬大,髓角高
C.牙根未發(fā)育完成,呈喇叭口狀
D.牙根形成1/2時(shí)開始萌出
E.萌出后2~3年內(nèi)根尖發(fā)育完成
A.2~4天
B.4~5天
C.5~7天
D.7天
E.10~14天
A.探頭或電極接觸了大面積的金屬修復(fù)體或者牙齦
B.外傷不久的患牙
C.未充分隔濕或者干燥受試牙
D.液化性壞死的牙髓
E.患者過度緊張和焦慮
A.用碳化硅磨除非貴金屬基底金-瓷結(jié)合面的氧化物
B.用鎢剛鉆磨除貴金屬表面的氧化物
C.一個(gè)方向均勻打磨金屬表面不合要求的外形
D.使用橡皮輪磨光金屬表面
E.防止在除氣及預(yù)氧化后用手接觸金屬表面
A.叩診的反應(yīng)
B.齲壞的部位
C.齲洞的深度
D.探穿髓孔有無
E.洞內(nèi)溫度測驗(yàn)
最新試題
如輔助檢查發(fā)現(xiàn)額葉有一周圍邊緣密度較高的低密度影,診斷應(yīng)考慮()
為避免出現(xiàn)萎縮性鼻炎,下鼻甲手術(shù)切除部分一般不要超過()
該患者還需要的主要檢查是()
若鼻內(nèi)鏡檢查發(fā)現(xiàn)右側(cè)中鼻道有血性膿涕,下述哪項(xiàng)檢查最為必要()
若鼻竇CT顯示,右側(cè)蝶竇占位性病變,并伴有蝶竇上壁及外側(cè)壁骨質(zhì)破壞,下述哪項(xiàng)處理最為必要()
若鼻竇CT顯示右側(cè)上頜竇密度增高影,并有鈣化斑,應(yīng)首選下述哪項(xiàng)治療()
最可能的診斷為()
應(yīng)首先作哪項(xiàng)檢查來進(jìn)一步診斷()
該患者可能的診斷為()
此病可引起的并發(fā)癥不包括()