A.卡環(huán)體應(yīng)位于基牙觀測線上,不能影響咬合關(guān)系,與基牙密合,卡環(huán)體部無磨損現(xiàn)象
B.修復(fù)體在口內(nèi)應(yīng)保持平穩(wěn),無前后翹動或左右擺動,具有足夠的固位力且摘戴方便
C.卡環(huán)臂位于基牙非倒凹區(qū)并與基牙密合,且具有適當(dāng)固位力
D.支托應(yīng)位于支托凹內(nèi)并與基牙完全密合,且有一定的厚度,但又不影響咬合關(guān)系
E.基托與牙槽嵴黏膜貼合無空隙(除緩沖區(qū)外)
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A.厚度要適當(dāng),一般為2mm
B.人工牙頸緣應(yīng)有清楚的頸曲線,并與相鄰天然牙的頸曲線相協(xié)調(diào)
C.舌側(cè)基托與天然牙接觸的邊緣應(yīng)止于倒凹區(qū),接觸齦緣的部分應(yīng)做緩沖
D.頰側(cè)基托近遠(yuǎn)中的伸展,以缺牙間隙近遠(yuǎn)中天然牙為界,舌側(cè)基板則可拓展至1~2個天然牙
E.基托蠟型的外形在唇頰舌腭面應(yīng)呈凹面
A.開盒去蠟時包埋石膏折斷
B.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
C.熱處理速度太快
D.填塞塑料過晚
E.填塞時塑料量過多
A.單體用量過多或調(diào)拌不勻
B.塑料填塞不足
C.塑料粉質(zhì)量差
D.熱處理速度太慢
E.塑料填塞過早
A.整裝法
B.分裝法
C.混裝法
D.以上三種方法均可以
E.以上均不可以
A.熔燒前先進(jìn)行低溫烘烤去蠟
B.將鑄圈放入低溫電爐中鑄道口應(yīng)向下
C.低溫電爐緩慢升溫到300℃后,將鑄圈道口向上放置
D.焙燒在低溫電爐中進(jìn)行緩慢升溫至600℃。維持15~20分鐘,即可鑄造
E.去蠟過程中,應(yīng)啟動抽風(fēng)排煙功能,以免蠟煙污染環(huán)境
最新試題
提示:X片示基牙根管治療完善,根周骨組織未見吸收。結(jié)合檢查結(jié)果,哪些處理措施是正確的()
接下來最需要做的工作是()
該患者在修復(fù)前應(yīng)做的工作是()
樁核唇側(cè)至少應(yīng)為金屬烤瓷冠留出的間隙為()
提示:烤瓷冠合面瓷崩裂,組織面粘結(jié)材料較厚。在基牙上就位后頸緣不密合,頰舌向翹動。本病例瓷崩裂的原因,正確的有哪些()
以下是最佳治療方案的是()
取模時最理想的印模材料為()
該患者修復(fù)預(yù)后方面考慮哪一點(diǎn)不正確()
X線檢查發(fā)現(xiàn)殘根均較短小,根管較細(xì)?。桓L度較長,且根管直徑正常;上頜牙體破壞,齲壞及髓腔,根尖周影像正常,根管影清晰。結(jié)合臨床檢查結(jié)果,確定需要拔除的牙齒為()
選用這種修復(fù)方法,主要考慮()