A.30%,5
B.20%,5
C.30%,6
D.20%,6
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A.慢慢減小,到最小值后逐漸增大
B.慢慢增大,到最大值后逐漸減小
C.一直減小
D.一直增大
A.此情況無法進(jìn)行無損檢測
B.將鋼筋直徑設(shè)置成比實際值大些
C.在探頭下附加已知厚度的墊塊來人為增大保護(hù)層厚度的檢測值
D.將探頭懸空固定高度進(jìn)行檢測
A.復(fù)測再次確定
B.將儀器送回相關(guān)專業(yè)機(jī)構(gòu)校準(zhǔn)
C.關(guān)機(jī)重啟
D.檢查零點是否出現(xiàn)漂移并采取相應(yīng)的處理措施
A.電磁波的信號強(qiáng)度
B.電磁場的感應(yīng)強(qiáng)度
C.沖擊彈性波的反射
D.超聲波的信號強(qiáng)度
A.30%,3
B.30%,2
C.20%,3
D.20%,2
最新試題
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。