單項(xiàng)選擇題芯片的容錯(cuò)能力可以通過(guò)（）提高。

A.冗余設(shè)計(jì)
B.優(yōu)化算法
C.增加緩存
D.提高主頻


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1.單項(xiàng)選擇題芯片制造中，外延生長(zhǎng)的目的是（）。

A.提高晶體質(zhì)量
B.增加厚度
C.改變電學(xué)性質(zhì)
D.以上都是

2.單項(xiàng)選擇題芯片的抗輻射能力與（）有關(guān)。

A.材料選擇
B.封裝結(jié)構(gòu)
C.電路設(shè)計(jì)
D.以上都是

3.單項(xiàng)選擇題芯片制造中，濺射靶材的質(zhì)量對(duì)（）有影響。

A.薄膜的均勻性
B.生產(chǎn)效率
C.成本
D.以上都是

4.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片屬于車載娛樂(lè)芯片（）？

A.音頻處理芯片
B.工業(yè)控制芯片
C.醫(yī)療芯片
D.衛(wèi)星通信芯片

5.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片屬于智能穿戴設(shè)備芯片（）？

A.加速度傳感器芯片
B.服務(wù)器芯片
C.臺(tái)式機(jī)芯片
D.大型機(jī)芯片