A.檢測(cè)技術(shù)的選擇是否正確
B.檢測(cè)過(guò)程的操作是否正確
C.缺陷評(píng)定方法是否正確
D.以上都是
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A.由于缺陷取向的影響;大尺寸缺陷的回波比小尺寸缺陷的回波高
B.由于缺陷形狀的影響;圓片形缺陷的回波比圓柱形缺陷的回波高
C.由于缺陷性質(zhì)的影響;氣孔缺陷的回波比夾雜缺陷的回波高
D.由于缺陷表面的影響;對(duì)于傾斜缺陷,粗糙面的回波比光滑面的回波高
A.有已知聲速的平面試樣
B.待測(cè)件厚度可以測(cè)量
C.時(shí)基線調(diào)整要準(zhǔn)確
D.以上都是
A.用已知厚度試塊,通過(guò)校準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)量
B.為了準(zhǔn)確測(cè)量,需要使用不同厚度的兩塊試塊進(jìn)行校準(zhǔn)
C.測(cè)量時(shí),需要了解被測(cè)件的聲速
D.以上都是
A.5mm
B.10mm
C.20mm
D.40mm
A.5mm
B.10mm
C.20mm
D.40mm
最新試題
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
()是影響缺陷定量的因素。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。