A.0.5~1.0mm
B.1.0~1.5mm
C.1.6~2.0mm
D.2.1~2.5mm
E.以上都不是
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A.連接體末端進入上前牙缺隙處并超過A1B1咬合著力點
B.末端止于缺牙區(qū)的腭側(cè)
C.末端止于缺牙區(qū)的唇側(cè)
D.兩側(cè)連接體相接處平行,不進入缺牙區(qū)
E.以上都不是
A.卡環(huán)臂尖不應(yīng)頂住鄰牙
B.卡環(huán)臂放在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)體部不能過高,以免影響咬合
D.彎制時如不密合,應(yīng)反復(fù)修改
E.卡環(huán)連接體不能進入基牙鄰面倒凹區(qū)
A.卡環(huán)臂尖放置在基牙的非倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
B.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
D.卡環(huán)臂尖放置在基牙的倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
E.卡環(huán)臂和卡環(huán)體均放在基牙的觀測線上
A.卡環(huán)體位于導(dǎo)線之上,義齒易于就位
B.卡環(huán)臂末端進入倒凹區(qū),有利于義齒固位
C.卡環(huán)臂中段進入導(dǎo)線以下,減少卡環(huán)對頰部的摩擦
D.卡環(huán)體與基牙密合,具有抗擺動的作用
E.有利其自身強度與抗折能力
A.嚴(yán)格按照支架設(shè)計要求
B.支架各部分必須與模型緊密貼合
C.金屬絲應(yīng)避免反復(fù)多次彎曲、扭轉(zhuǎn)
D.選用對金屬絲損傷小的器械
E.不要損傷模型
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