A.修整模型時(shí),不能將放卡環(huán)的石膏基牙的牙尖損傷
B.支架、蠟型必須包埋牢固
C.下層型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和氣泡
D.上、下型盒應(yīng)緊密對合,人工牙的牙合面與上層頂蓋之間的間隙保持4mm以上
E.為防變形,常用硬石膏裝盒
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A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上下兩半型盒分離劑沒有涂好
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.以上都不是
A.基托內(nèi)產(chǎn)生氣泡
B.引起義齒翹動(dòng)
C.高牙合及基托變厚
D.基托變薄
E.食物嵌塞
A.加熱時(shí)間不足
B.調(diào)拌塑料比例不當(dāng)
C.熱凝牙托粉和自凝單體調(diào)和引起
D.填塞過早引起
E.塑料填塞不足引起
A.修整模型時(shí),不能將放卡環(huán)的石膏基牙的牙尖損傷
B.支架、人工牙必須包埋牢固
C.石膏表面要光滑不能有倒凹和氣泡
D.上下型盒應(yīng)緊密對合
E.不能損傷人工牙和支架
A.確定就位道-測繪導(dǎo)線-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
B.測繪導(dǎo)線-確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
C.測繪導(dǎo)線-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
D.確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
E.確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-測繪導(dǎo)線-網(wǎng)狀連接體的襯墊
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貴金屬基底冠的的厚度應(yīng)為()。
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