A.舌桿斷面準(zhǔn)確復(fù)位
B.舌桿磨光面兩點(diǎn)定位焊接
C.舌桿組織面兩點(diǎn)定位焊接
D.焊接時(shí)后一焊點(diǎn),覆蓋前一焊點(diǎn)的70%
E.焊接時(shí)前一焊點(diǎn),應(yīng)覆蓋在后一焊點(diǎn)的70%
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A.砂料包埋時(shí)對(duì)細(xì)小焊件及焊件的薄邊保護(hù)不夠
B.焊料的熔點(diǎn)過(guò)高
C.焊料的熔點(diǎn)過(guò)低
D.焊接的火焰掌握不好,在某一局部加熱過(guò)多,溫度過(guò)高
E.焊料全部熔化后,沒(méi)有迅速撤開火焰
A.焊件成面接觸
B.接觸面要清潔
C.接觸面要光亮
D.接觸面要粗糙
E.接觸縫隙小而不過(guò)緊
A.隙卡溝預(yù)備量不足
B.彎制時(shí)損傷卡環(huán)鋼絲
C.卡環(huán)鋼絲質(zhì)量不好
D.卡環(huán)磨光時(shí)損傷
E.卡環(huán)臂過(guò)長(zhǎng)
A.取下腭桿
B.腭桿組織面緩沖
C.腭桿組織面加自凝樹脂重襯
D.不做任何處理
E.取下腭桿后,戴義齒取印模,在模型上重新加腭桿
A.準(zhǔn)確對(duì)位,粘結(jié)折裂基托
B.灌注石膏模型
C.涂塑前磨去折裂線兩側(cè)基托
D.單體溶脹、涂塑基托外形
E.涂塑后迅速放入燙水中
最新試題
可摘局部義齒修理后最容易折斷的情形是()。
前后牙間隔缺牙,可摘義齒修復(fù)時(shí),容易折裂的部位是()。
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