A.基牙的X線檢查
B.基牙的牙髓活力檢測(cè)
C.基牙的松動(dòng)度檢查
D.基牙的干擾檢查
E.以上均需做
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A.左上3根管治療
B.潔治
C.左上1拔除
D.左上3拔除
E.左上1根管治療
A.原固定修復(fù)體破損
B.原固定修復(fù)體邊緣不密合
C.牙齦炎
D.牙周炎
E.基牙預(yù)備不良
A.鎳鉻合金強(qiáng)度較好
B.連接體偏舌側(cè)
C.盡量增加連接體齦厚度
D.咬合接觸最好在瓷面上
E.金瓷銜接處避開(kāi)咬合功能區(qū)
A.金瓷冠的顏色主要靠上色獲得
B.體瓷厚度一般為0.5mm
C.不透明瓷至少0.4mm
D.瓷燒結(jié)次數(shù)增加則瓷的熱膨脹系數(shù)增加
E.以上都不對(duì)
A.切端磨除2mm
B.唇面磨除2mm
C.牙體預(yù)備分次磨除
D.唇面齦邊緣在齦溝底
E.唇面齦邊緣在齦上
最新試題
下列減小游離端義齒力的方法中,不正確的是()
烤瓷熔附金屬全冠制作前選色,采用Vitapan3D-Master比色順序一般是()
可摘局部義齒戴入口內(nèi)后,調(diào)好的咬合標(biāo)志是()
患者右下第一磨牙行鑄造全冠修復(fù)后不久即出現(xiàn)面穿孔。應(yīng)采取的處理措施是()
對(duì)觀測(cè)線的提法,正確的是()
對(duì)基托的要求不包括()
該患牙的最佳處理方法是()
下面哪項(xiàng)缺損適合采用平均倒凹法確定就位道()
患者戴下頜義齒后,出現(xiàn)咬舌現(xiàn)象,分析原因是()
可摘局部義齒設(shè)計(jì)中,臨床對(duì)基牙倒凹的深度和坡度的要求為()