單項(xiàng)選擇題調(diào)拌模型材料時(shí)，普通石膏水粉比例為100g石膏粉加水（）

A.45～50ml
B.30～35ml
C.20～25ml
D.95～100ml
E.15～20ml


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1.單項(xiàng)選擇題用于鑄造陶瓷全冠的鑄造瓷塊的熔融溫度為（）

A.150℃
B.1500℃
C.960℃
D.1100℃
E.270℃

2.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于焊媒的說(shuō)法哪項(xiàng)不正確（）

A.焊媒可清除焊件表面氧化物
B.焊媒對(duì)焊料的流動(dòng)性及毛細(xì)管作用無(wú)影響
C.焊媒可改善熔化后的焊料對(duì)焊件表面的潤(rùn)濕性
D.保護(hù)焊接區(qū)不被氧化
E.焊媒的熔點(diǎn)應(yīng)低于焊料

3.單項(xiàng)選擇題下列哪項(xiàng)與焊料的潤(rùn)濕性無(wú)關(guān)（）

A.被焊金屬的成分及表面粗糙度
B.焊料
C.焊媒
D.溫度
E.環(huán)境溫度

4.單項(xiàng)選擇題熟石膏在50～80℃時(shí)凝固速度規(guī)律是（）

A.隨水溫升高而加快
B.隨水溫升高無(wú)明顯變化
C.隨水溫升高而變慢
D.高溫脫水不再凝固
E.以上都不正確

5.單項(xiàng)選擇題金屬烤瓷材料與金屑的匹配形式中錯(cuò)誤的是（）

A.烤瓷的熱脹系數(shù)均稍小于金屬的熱脹系數(shù)
B.為獲得烤瓷與金屬的良好結(jié)合，可在烤瓷中加入氧化錫
C.烤瓷材料的燒結(jié)溫度應(yīng)低于金屬的熔點(diǎn)
D.烤瓷與金屬的結(jié)合界面必須保持干燥
E.熱脹系數(shù)在金瓷匹配的影響因素畔占主要地位