下列烤瓷熔附金屬固定橋金屬橋架的制作最適合采用整體鑄造法的是()
A.A
B.B
C.C
D.D
E.E
您可能感興趣的試卷
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)相關(guān)專業(yè)知識(shí)考前沖刺(二)
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)相關(guān)專業(yè)知識(shí)考前沖刺(三)
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)相關(guān)專業(yè)知識(shí)考前沖刺(四)
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)相關(guān)專業(yè)知識(shí)考前沖刺(五)
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(主管技師)相關(guān)專業(yè)知識(shí)提分密卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(主管技師)相關(guān)專業(yè)知識(shí)提分密卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(主管技師)相關(guān)專業(yè)知識(shí)提分密卷三
你可能感興趣的試題
A.鎳鉻合金強(qiáng)度較好
B.連接體偏舌側(cè)
C.盡量增加連接體齦向厚度
D.咬合接觸最好在瓷面上
E.金瓷銜接處避開咬合功能區(qū)
A.磷酸鹽包埋料
B.石膏系包埋料
C.硅酸鹽包埋料
D.磷酸鹽包埋料和硅酸鹽包埋料均可
E.石膏系包埋料和磷酸鹽包埋料均可
A.溫水冷卻
B.冷水冷卻
C.室溫中自然冷卻
D.冷風(fēng)吹涼
E.冷水和熱水均可
A.爐內(nèi)被污染
B.真空不好或未抽真空
C.金屬表面被污染
D.不透明層瓷太薄
E.牙體層太薄
A.桿式卡環(huán)
B.三臂卡環(huán)
C.對(duì)半卡環(huán)
D.聯(lián)合卡環(huán)
E.回力卡環(huán)
最新試題
牙震蕩有輕微叩痛和松動(dòng),必要時(shí)可采用()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如修復(fù)體齦緣過長(zhǎng),會(huì)造成()
屬于TMD致病因素里功能因素的是()
牙體缺損修復(fù)時(shí),牙體制備如切磨過多,接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未恢復(fù)軸面的生理突度,會(huì)造成()
拔牙后多長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)不宜漱口()
干槽癥的劇烈疼痛一般發(fā)生在拔牙后多久()
屬于TMD致病因素里咬合因素的是()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()
長(zhǎng)期配戴全口義齒的患者容易患的口腔念珠菌病類型主要是()