A.延伸卡環(huán)
B.聯(lián)合卡環(huán)
C.對(duì)半卡環(huán)
D.尖牙卡環(huán)
E.倒鉤卡環(huán)
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A.排前牙應(yīng)注意切導(dǎo)斜度宜大不宜小
B.排前牙時(shí)應(yīng)切忌排成深覆
C.要求后牙的軸線與力線平行而垂直于牙槽嵴
D.要求后牙的功能尖排列在牙槽嵴頂連線上
E.要求保持義齒的雙側(cè)平衡
A.義齒邊緣過短
B.牙槽嵴頂有小瘤子
C.系帶附麗接近牙槽嵴頂
D.牙槽嵴唇頰側(cè)有倒凹
E.腭部硬區(qū)相應(yīng)基托組織面未緩沖
A.橫曲線
B.縱曲線
C.外形高點(diǎn)線
D.導(dǎo)線
E.力線
A.力不平衡
B.基托較薄
C.牙槽骨又繼續(xù)吸收
D.基托和黏膜不貼合
E.垂直距離恢復(fù)得不夠
A.唇頰部軟組織凹陷
B.頰部前突
C.咀嚼無力
D.咀嚼肌酸痛
E.面下部高度不足
最新試題
必須部分放入基牙倒凹內(nèi)的部分是()
牙體缺損修復(fù)時(shí),牙體制備如切磨過多,接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差,修復(fù)后可出現(xiàn)()
治療TMD首選的方法為()
可摘局部義齒主要起穩(wěn)定作用的是()
根折發(fā)生在根尖1/3時(shí),在許多情況下只需()
大量使用廣譜抗生素的情況下容易發(fā)生的是()
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()
頸側(cè)1/3折斷,折斷線在齦下1~4mm時(shí),可采用()