單項(xiàng)選擇題如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組，則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于基牙的（）

A.頰側(cè)近中，觀測線上方的非倒凹區(qū)
B.頰側(cè)近中，觀測線下方的倒凹區(qū)
C.頰側(cè)遠(yuǎn)中，觀測線上方的非倒凹區(qū)
D.頰側(cè)遠(yuǎn)中，觀測線上緣
E.頰側(cè)遠(yuǎn)中，觀測線下方的倒凹區(qū)


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1.單項(xiàng)選擇題如果大連接體采用舌桿，間接固位體最好選（）

A.C3D3舌支托
B.切支托
C.C3D3附加卡環(huán)
D.C23D23放置鄰間鉤
E.前牙舌隆突上的連續(xù)卡環(huán)

2.單項(xiàng)選擇題

患者，女，50歲，缺失，余牙正常，口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm，設(shè)計(jì)鑄造可摘局部義齒修復(fù)。設(shè)計(jì)RPI卡環(huán)組。

基牙預(yù)備時(shí)應(yīng)制備出（）

A.近遠(yuǎn)中支托窩
B.近中支托窩，舌側(cè)導(dǎo)平面
C.遠(yuǎn)中支托窩，舌側(cè)導(dǎo)平面
D.近中支托窩，遠(yuǎn)中導(dǎo)平面
E.遠(yuǎn)中支托窩，遠(yuǎn)中導(dǎo)平面

3.單項(xiàng)選擇題患者，男，45歲，左上第一磨牙隱裂致急性牙髓炎完善根管治療后，檢查發(fā)現(xiàn)后牙咬合緊磨耗重，臨床牙冠短小。鑄造金屬全冠戴入后就位密合，無咬合高點(diǎn)，但粘結(jié)后發(fā)現(xiàn)存在咬合高點(diǎn)，可能的原因不包括（）

A.全冠就位時(shí)粘結(jié)劑已開始固化
B.粘結(jié)劑調(diào)和太稠
C.全冠粘結(jié)面放置粘結(jié)劑太多
D.咬棉卷加壓時(shí)未咬緊
E.全冠粘結(jié)時(shí)就位方向不對