單項(xiàng)選擇題為避免損傷牙齦組織，活動義齒上頜前牙區(qū)腭側(cè)基托邊緣應(yīng)遠(yuǎn)離齦緣（）

A.1.5～2.0mm
B.2.0～4.0mm
C.4～6mm
D.6～8mm
E.10mm以上


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1.單項(xiàng)選擇題第二類導(dǎo)線是指（）

A.基牙牙冠的外形高點(diǎn)線
B.基牙向缺隙方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠(yuǎn)離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜，或?qū)Ь€接近面，倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導(dǎo)線，設(shè)計(jì)出不同的卡環(huán)。

2.單項(xiàng)選擇題第三類導(dǎo)線是指（）

A.基牙牙冠的外形高點(diǎn)線
B.基牙向缺隙方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠(yuǎn)離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜，或?qū)Ь€接近面，倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導(dǎo)線，設(shè)計(jì)出不同的卡環(huán)。

3.單項(xiàng)選擇題第一類導(dǎo)線是指（）

A.基牙牙冠的外形高點(diǎn)線
B.基牙向缺隙方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠(yuǎn)離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜，或?qū)Ь€接近面，倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導(dǎo)線，設(shè)計(jì)出不同的卡環(huán)。

4.單項(xiàng)選擇題在瓷熔附金屬時(shí)，其金瓷匹配是十分關(guān)鍵的。烤瓷材料的燒結(jié)溫度與金屬的熔點(diǎn)的關(guān)系是（）

A.兩者相同
B.前者稍稍高于后者
C.前者稍稍低于后者
D.前者明顯高于后者
E.前者明顯低于后者

5.單項(xiàng)選擇題在瓷熔附金屬時(shí)，其金瓷匹配是十分關(guān)鍵的?？敬刹牧吓c金屬的熱膨脹系數(shù)應(yīng)（）

A.完全一致
B.前者稍稍小于后者
C.前者稍稍大于后者
D.前者明顯小于后者
E.前者明顯大于后者