A.基托中部
B.基托最厚區(qū)
C.基托最薄區(qū)
D.基托最窄區(qū)
E.基托應力集中區(qū)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.輕輕接觸
B.離開0.1~0.4mm
C.離開0.5~1.0mm
D.離開1.5~2.0mm
E.離開2.1~2.5mm
A.連接體將卡環(huán)與基托連接成一整體
B.連接體具有加強義齒的作用
C.連接體應分布合理
D.卡環(huán)的連接體應互相重疊,加強義齒抗折能力
E.卡環(huán)連接體與支托連接體平行,然后橫跨,形成網(wǎng)狀結(jié)構
A.0.5~1.0mm
B.1.0~1.5mm
C.1.6~2.0mm
D.2.1~2.5mm
E.以上都不是
A.連接體末端進入上前牙缺隙處并超過A1B1咬合著力點
B.末端止于缺牙區(qū)的腭側(cè)
C.末端止于缺牙區(qū)的唇側(cè)
D.兩側(cè)連接體相接處平行,不進入缺牙區(qū)
E.以上都不是
A.卡環(huán)臂端置于唇面近中,以利用倒凹和利于美觀
B.卡環(huán)臂貼靠牙齦緣,有利于美觀和固位
C.卡環(huán)臂端繞過軸面角到達鄰面
D.卡環(huán)體部要高,以增加環(huán)抱力
E.卡環(huán)體部的位置不能影響排牙
最新試題
關于制作瓷層后顏色的調(diào)整,以下說法正確的是()
固定橋無法戴入或戴入后邊緣不密合()
義齒完成后發(fā)現(xiàn)軟襯材料與基托樹脂出現(xiàn)局部分離,可能原因是()
如果以金屬底層恢復缺損,下列哪一項不是其結(jié)果()
義齒的基托直接重襯修理,下列步驟錯誤的是()
烤瓷橋試戴咬合時發(fā)生崩瓷()
臨床上試戴固定橋時橋體產(chǎn)生翹動,最可能的原因是()
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
上前牙的上下定位可依據(jù)()
適合的軟襯材料厚度是()