A.常規(guī)完成義齒排牙和蠟型制作
B.模型組織面鋪蠟片預(yù)留軟襯材料空間
C.基托樹脂材料放置于上層型盒,軟襯材料放置于下層型盒
D.基托樹脂充填與軟襯材料充填應(yīng)同時(shí)進(jìn)行
E.義齒聚合前需在軟襯材料和基托樹脂結(jié)合面上均勻涂布單體
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A.結(jié)合面涂布單體不均勻
B.軟襯材料過厚
C.義齒基托過厚
D.A+B
E.A+B+C
A.義齒組織面均勻磨除一層
B.調(diào)拌適量印模材料放于義齒組織面,將義齒戴入患者口內(nèi)成型
C.灌注石膏模型
D.取出義齒后即刻裝盒
E.去除印模材料后直接充填軟襯材料
A.需在義齒基托聚合之后進(jìn)行軟襯
B.軟襯之前須填平模型倒凹
C.預(yù)留的軟襯材料厚度約為1.5mm
D.基托材料置于下層型盒,軟襯材料置于上層型盒
E.基托組織面需制備機(jī)械固位形以增加結(jié)合強(qiáng)度
A.增加軟襯材料厚度
B.控制軟襯材料厚度在適合的范圍內(nèi)
C.盡量使軟襯材料厚度均勻
D.軟襯材料與基托結(jié)合面均勻涂布單體
E.義齒表面徹底清潔脫脂
上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
裝盒、去蠟、填膠、熱處理后開盒發(fā)現(xiàn)基托中有氣泡,其原因不包括()
A.裝盒時(shí)石膏有倒凹
B.填膠時(shí)機(jī)過早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時(shí)壓力不足
E.熱處理升溫過快
最新試題
對(duì)熔模清洗時(shí)若無專用表面處理劑,最常用的液體是()
若右下4、5缺隙間隙比對(duì)側(cè)同名牙大,在設(shè)計(jì)上不應(yīng)該出現(xiàn)的措施是()
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在制作金屬烤瓷全冠的基底冠時(shí),若蠟型厚度均勻一致,容易產(chǎn)生的結(jié)果是()
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
兩中切牙近中鄰接點(diǎn)的定位依據(jù)是()
包埋該熔模之前,須對(duì)該熔模進(jìn)行清洗,清洗熔模的目的是()
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