A、普通硬盤(pán)
B、微硬盤(pán)
C、存儲(chǔ)卡
D、U盤(pán)
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A.懸架系統(tǒng)
B.寬體架構(gòu)
C.星空傳感與動(dòng)態(tài)電源
D.層級(jí)散熱
A、浪潮
B、曙光
C、IBM
D、DELL
E、HP
A.RedhatKVM中
B.VMwarevSphere中
C.MicrosoftHyper-V中
D.CitrixXenServer中
A:Dual-RankLRDIMM內(nèi)存的功耗只有其50%
B:Quad-RankLRDIMM也能低到其75%
C:內(nèi)存頻率提升到原來(lái)的兩倍
D:每通道支持到9個(gè)DIMM,內(nèi)存容量提升到原來(lái)的三倍
A、點(diǎn)到點(diǎn)的技術(shù)減少了地址沖突以及菊花鏈連結(jié)的減速
B、更細(xì)的電纜搭配更小的連接器
C、可以同時(shí)連結(jié)更多的磁盤(pán)設(shè)備,一個(gè)SAS域最多可以直連16384個(gè)設(shè)備
D、單盤(pán)容量大
最新試題
T420s的指紋識(shí)別器與以往ThinkPad上的指紋識(shí)別器的兩個(gè)主要區(qū)別是().
在X1一系列提高性能和運(yùn)行速度措施的作用下,X1關(guān)機(jī)時(shí)間小于()
調(diào)查結(jié)果表明,Delete鍵平均使用次數(shù)為每星期約多少次.()
LIM可以遠(yuǎn)程進(jìn)行機(jī)房巡檢.
X220具有哪些特點(diǎn)().
2001年3月發(fā)布的哪款產(chǎn)品被大英博物館收藏().
增強(qiáng)型防滾架是由下列那些材料混合而成的().
T系列的前身是哪款產(chǎn)品().
LCOMS的一個(gè)特色是能夠通過(guò)機(jī)群整體使用界面,實(shí)時(shí)、快速地顯示并行應(yīng)用的運(yùn)行效率。
ThinkPad的三級(jí)散熱系統(tǒng)不包含以下哪項(xiàng)技術(shù)()