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A.在16產(chǎn)品組中“標(biāo)配”中下單
B.在18產(chǎn)品組“常規(guī)特配”中下單
C.在05產(chǎn)品組中“標(biāo)配”中下單
D.在18產(chǎn)品組“標(biāo)配”中下單
A.SSD硬盤獲得的單位IOPS成本最低
B.SSD硬盤不是為容量設(shè)計(jì)
C.SSD硬盤主要是為了提升性能
D.SSD硬盤會逐步的降價
A.降低成本
B.增大硬盤數(shù)目
C.提高性能
D.提高存儲使用頻率
A.郵件應(yīng)用數(shù)據(jù)一般是“熱”數(shù)據(jù)
B.“熱”數(shù)據(jù)是短時間內(nèi)讀寫頻繁的數(shù)據(jù)
C.“熱”數(shù)據(jù)是重要的數(shù)據(jù)
D.“熱”數(shù)據(jù)是不重要的數(shù)據(jù)
最新試題
ThinkPad560采用了真空管的設(shè)計(jì).
ThinkPad的三級散熱系統(tǒng)不包含以下哪項(xiàng)技術(shù)()
LIM可以通過短信給用戶發(fā)送報(bào)警信息.
鷹翼風(fēng)扇的什么部件借鑒了貓頭鷹的特點(diǎn)()
X1可以同時裝mSATA SSD和內(nèi)置3G無線上網(wǎng)模塊.
在LIM方案中,前端需要將用戶的痛點(diǎn)帶給后端.
第一臺伴隨人類登上8848米的珠峰并且正常使用的電腦().
X1采用最新的電池技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)半小時充電().
增強(qiáng)型防滾架是由下列那些材料混合而成的().
APS硬盤保護(hù)技術(shù)是主動保護(hù)還是被動保護(hù)()