A.磨損
B.楔狀缺損
C.牙隱裂
D.深齲
E.牙周萎縮

A.頰舌壁應(yīng)達(dá)自潔區(qū)
B.牙合鄰面應(yīng)制備成梯形，洞深1.5～2mm
C.面應(yīng)制備鳩尾固位形
D.點(diǎn)線角圓鈍
E.去除無機(jī)釉及薄壁弱尖

A.Ⅰ類洞
B.Ⅱ類洞
C.Ⅲ類洞
D.Ⅳ類洞
E.Ⅴ類洞

A.去除充填物，安撫治療
B.調(diào)牙合，繼續(xù)觀察
C.重新選擇墊底材料后充填
D.根管治療
E.口服抗生素

A.急性根尖周炎
B.牙髓充血
C.繼發(fā)齲
D.咬合創(chuàng)傷
E.急性化膿性牙髓炎

A.復(fù)合樹脂化學(xué)刺激
B.墊底材料選擇不當(dāng)
C.對牙髓狀態(tài)判斷失誤
D.充填體懸突
E.異種金屬電流作用

A.牙髓活力電測試
B.咬診
C.染色檢查
D.細(xì)菌培養(yǎng)
E.拍X線片

A.根尖無明顯異常
B.根尖牙骨質(zhì)增生
C.根尖與牙槽窩間隙明顯增寬
D.根尖周囊腫
E.根尖孔呈喇叭口狀

A.次氯酸鈉
B.過氧化氫
C.EDTA
D.氯仿
E.氯胺-T

A.根折
B.內(nèi)吸收
C.外吸收
D.牙根縱折
E.牙周炎