單項選擇題現(xiàn)代集成電路制造中,用于改變硅半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性的一種表面改性技術(shù),采用的是()

A.電子束
B.離子束
C.激光束
D.熱噴涂


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2.單項選擇題熔融涂覆型3DP中成形材料為()

A.熱固性
B.熱塑性
C.粉末性
D.光敏性

4.單項選擇題經(jīng)超精密磨削加工的零件其表面粗糙度通常()

A.<0.005μm
B.<0.015μm
C.<0.025μm
D.<0.035μm

5.單項選擇題氣體輔助成形中用到的具有一定壓力的氣體是()

A.酸性氣體
B.惰性氣體
C.高溫氣體
D.飽和氣體