單項選擇題現(xiàn)代集成電路制造中,用于改變硅半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性的一種表面改性技術(shù),采用的是()
A.電子束
B.離子束
C.激光束
D.熱噴涂
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1.單項選擇題光刻加工原理與印刷技術(shù)中的照相制版類似,基體材料是半導(dǎo)體()
A.Ge
B.GaAs
C.SiO2
D.Si
2.單項選擇題熔融涂覆型3DP中成形材料為()
A.熱固性
B.熱塑性
C.粉末性
D.光敏性
3.單項選擇題增材制造系統(tǒng)可以接受的易于分層切片處理的三角化文件格式為()
A.STL
B.DWG
C.PDF
D.PRT
4.單項選擇題經(jīng)超精密磨削加工的零件其表面粗糙度通常()
A.<0.005μm
B.<0.015μm
C.<0.025μm
D.<0.035μm
5.單項選擇題氣體輔助成形中用到的具有一定壓力的氣體是()
A.酸性氣體
B.惰性氣體
C.高溫氣體
D.飽和氣體
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PDM是一種軟件系統(tǒng),是()
題型:單項選擇題
激光照射一次,加工深度大約是孔徑的()
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下列屬于緩進(jìn)給磨削的優(yōu)點的是()
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題型:單項選擇題