A.外形高點(diǎn)線上
B.外形高點(diǎn)線方
C.外形高點(diǎn)線齦方
D.導(dǎo)線的方
E.導(dǎo)線的齦方
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A.增加對(duì)抗平衡固位體
B.盡力設(shè)計(jì)黏膜支持式義齒,以避免產(chǎn)生支點(diǎn)
C.在支點(diǎn)或支點(diǎn)線的對(duì)側(cè)加平衡力
D.消除合支托,卡環(huán)在余留牙上形成的支點(diǎn)
E.消除基托下與組織形成的支點(diǎn)
A.尖牙唇側(cè)
B.牙槽嵴頂
C.上頜隆突
D.上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)
E.內(nèi)斜嵴處
A.取后部,再沿前牙長軸方向取下印模
B.取前部,再沿前牙長軸方向取下印模
C.前后翹動(dòng),再沿前牙長軸方向取下印模
D.取缺失區(qū),再沿前牙長軸方向取下印模
E.取非缺失區(qū),再沿前牙長軸方向取下印模
A.含有4個(gè)或4個(gè)以上的牙單位
B.含有兩個(gè)以上基牙
C.由兩種或3種基本類型的固定橋組合而成
D.基牙數(shù)目多且分散,不易獲得共同就位道
E.基牙數(shù)目少且分散,不易獲得共同就位道
A.基牙向缺隙側(cè)傾斜所畫出的導(dǎo)線為Ⅰ型導(dǎo)線
B.Ⅰ型導(dǎo)線在基牙近缺隙側(cè)距牙合面近
C.基牙向缺隙相反方向傾斜時(shí)所畫出的導(dǎo)線為Ⅱ型導(dǎo)線
D.Ⅱ型導(dǎo)線在遠(yuǎn)缺隙側(cè)距牙合面遠(yuǎn)
E.基牙近遠(yuǎn)缺隙側(cè)均無明顯倒凹或基牙向近遠(yuǎn)中傾斜時(shí)所畫的導(dǎo)線為Ⅲ型導(dǎo)線
最新試題
金瓷冠切端牙體磨除厚度一般為()
美觀、致齲率低()
可以直接利用模型上余留牙確定關(guān)系的是()
活動(dòng)連接體()
會(huì)導(dǎo)致前庭溝處小潰瘍的是()
Ⅰ度松動(dòng)牙松動(dòng)幅度不超過()
口底到齦緣的距離為多少時(shí)常用舌板()
鑄造卡臂倒凹深度不超過()
箱狀固位形的深度至少為()
有效防止食物嵌塞()