單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的措施，錯(cuò)誤的是（）。

A.申請(qǐng)專(zhuān)利
B.商業(yè)秘密保護(hù)
C.隨意公開(kāi)技術(shù)細(xì)節(jié)
D.簽訂保密協(xié)議


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1.單項(xiàng)選擇題芯片制造中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）主要用于（）。

A.平坦化芯片表面
B.形成絕緣層
C.蝕刻金屬層
D.檢測(cè)缺陷

2.單項(xiàng)選擇題芯片設(shè)計(jì)中，可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT）的目的是（）。

A.提高芯片測(cè)試效率
B.降低芯片成本
C.增加芯片功能
D.優(yōu)化芯片布局

3.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于芯片封裝材料的說(shuō)法，錯(cuò)誤的是（）。

A.塑料是常見(jiàn)的封裝材料
B.封裝材料對(duì)芯片性能沒(méi)有影響
C.陶瓷封裝具有較好的散熱性能
D.金屬封裝具有較高的可靠性

4.單項(xiàng)選擇題芯片制造中，濺射工藝常用于（）。

A.沉積金屬薄膜
B.蝕刻電路
C.檢測(cè)雜質(zhì)
D.拋光表面

5.單項(xiàng)選擇題下哪種芯片屬于數(shù)字芯片（）？

A.模數(shù)轉(zhuǎn)換器
B.數(shù)模轉(zhuǎn)換器
C.計(jì)數(shù)器
D.運(yùn)算放大器