A.校準(zhǔn)后的探頭、耦合劑和儀器調(diào)節(jié)旋鈕發(fā)生改變時(shí)
B.開路電壓波動(dòng)或者檢測者懷疑靈敏度有變化時(shí)
C.連續(xù)工作4小時(shí)以上,以及工作結(jié)束時(shí)
D.以上都是
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.20mm
B.30mm
C.40mm
D.50mm
A.一
B.二
C.三
D.四
A.150m/s
B.160m/s
C.170m/s
D.180m/s
A.保持靈敏度不變
B.適當(dāng)提高靈敏度
C.增加大K值探頭探測
D.以上B和C
A.6dB
B.8dB
C.10dB
D.以上都不對(duì)
最新試題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()