A.備洞刺激牙髓
B.腐質(zhì)未去干凈
C.充填時未墊底
D.術(shù)前診斷錯誤
E.材料刺激牙髓
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A.根尖片
B.咬合檢查
C.牙周探診
D.冷熱診
E.牙髓電測試
A.開髓引流,齦息肉切除
B.齦乳頭沖洗上藥
C.X線片決定存留
D.消炎止痛,患牙X線片
E.安撫治療
A.增生的牙齦息肉
B.充血水腫的牙間齦乳頭
C.患牙齦瘺
D.深牙周袋
E.牙齦紅腫及大量牙石
A.復(fù)發(fā)性口瘡
B.創(chuàng)傷性潰瘍
C.接觸性口炎
D.藥物性口炎
E.球菌性口炎
A.根尖片
B.叩診
C.牙周探診
D.咬合檢查
E.實驗性備洞
A.是否戴過義齒
B.什么情況下出現(xiàn)脫落
C.能否使用
D.是上頜還是下頜義齒易脫落
E.每天戴用的時間
A.未咬合狀態(tài)下,固位力狀況
B.咬合是否穩(wěn)定
C.大張口,是否脫落
D.咀嚼食物
E.面容是否自然
A.后堤區(qū)封閉狀況
B.人工牙排列狀況
C.上頜牙槽骨吸收狀況
D.上、下頜間咬合狀況
E.上頜結(jié)節(jié)是否避讓
A.義齒邊緣封閉成不密貼
B.義齒兩邊翹動
C.義齒是否為平衡牙合
D.后堤區(qū)封閉狀況
E.上頜牙槽骨吸收狀況
A.與粘膜輕微接觸
B.離開粘膜0.5~1.0mm
C.離開粘膜1.5~2.0mm
D.放置舌桿模型區(qū)略作修整,使舌桿與粘膜緊密貼合
E.靠近余留牙的齦緣越近越好
最新試題
如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組,則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅硬部分應(yīng)位于基牙的().
唇向錯位的牙齒在臨床中牙齦的表現(xiàn)為().
上頜頰黏膜出現(xiàn)牽拉疼痛的原因是().
此時應(yīng)采取的措施是().
基牙預(yù)備時應(yīng)制備出().
鑄造金屬全冠戴入后就位密合,無咬合高點,但粘結(jié)后發(fā)現(xiàn)存在咬合高點,可能的原因不包括().
工作側(cè)出現(xiàn)早接觸,應(yīng)選磨().
該患者修復(fù)預(yù)后方面考慮哪一點不正確().
下列哪項關(guān)于金瓷固定橋金屬橋架的要求不正確().
下面哪項不是導(dǎo)致惡心、嘔吐的原因().