成品手機整機檢驗標準中，以下對包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是（）。

（）種電子元器件不需要嚴密封閉起來，減少外界不良氣候條件的影響，以達到安全保管的目的。

手機閃光燈不亮，應(yīng)先檢查（）。

下列選項中，不是基帶處理器內(nèi)部的電路是（）。

手機可以正常通話，但NFC功能不能使用，常見故障原因是（）。

手機單板開機正常，但安裝顯示屏后，開機便馬上關(guān)機此故障原因是（）。

不屬于ESD的產(chǎn)生的原因選項是（）

手機內(nèi)存卡檢測腳在插入內(nèi)存卡時電壓為（）。

手機感應(yīng)接口中的SPI-INT表示的含義是（）。

手機待機電流偏大，且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機耗電的故障原因是（）。