當(dāng)從母材側(cè)探測(cè)復(fù)合鋼時(shí)，熒光屏上只有始波和另一個(gè)回波，該回波的聲程與母材厚度相當(dāng)，則說(shuō)明該復(fù)合材料無(wú)脫接。

聚焦探頭的焦點(diǎn)是一個(gè)聚焦區(qū)，焦柱長(zhǎng)度與焦柱直徑之比為常數(shù)，等于焦距與聲源直徑之比的4倍。

雙晶直探頭的探測(cè)區(qū)為表面下的菱形區(qū)，菱形區(qū)的中心離表面距離隨入射角增大而增大。

小徑管對(duì)接焊縫探傷，下列哪種敘述可判斷為缺陷（）。

機(jī)械品質(zhì)因子Qm越小，則脈沖寬度越小，分辨率就越高。

對(duì)T 型焊縫進(jìn)行超聲探傷，在翼板外側(cè)探傷時(shí)常用K1探頭，在腹板上探測(cè)時(shí)，可根據(jù)腹板厚度選用K值。

超聲波探頭發(fā)出的超聲波可視為球面波，示波屏上各次底面反射波的高度之比近似符合1：1/3：1/5。

對(duì)小口徑無(wú)縫鋼管檢測(cè)縱向缺陷時(shí)，超聲波束應(yīng)由（）。

缺陷指示長(zhǎng)度與哪些因素有關(guān)？

當(dāng)缺陷聲程X=N/2（N 為探頭晶片近場(chǎng)長(zhǎng)度）時(shí)，由于此時(shí)主聲束處聲壓為零，故無(wú)法檢測(cè)。